Module de remplissage de fente série IC694ACC310 RX3i PacSystems

L'IC695ACC310 est un module de remplissage d'emplacement qui est un composant accessoire pour la série de contrôleurs d'automatisation programmables (PAC) PACSystem RX3i, anciennement de GE Intelligent Platforms, actuellement sous Emerson Automation. Ce module, parfois appelé module factice, cache de connecteur ou module vierge, est principalement utilisé pour protéger les circuits électroniques exposés d'un connecteur vacant de l'accumulation de contaminants industriels tels que la poussière et la saleté, ainsi que pour empêcher les éclaboussures d'eau, d'huile. , graisse et contaminants similaires. De plus, les couvercles de fentes peuvent fournir une protection contre les débris conducteurs tels que le métal produit par l'opération de forage. L'IC695ACC310 couvre un seul emplacement vacant et n'est pas nécessaire pour développer une configuration PACSystem fonctionnelle car l'IC695ACC310 ne se connecte pas au fond de panier. Ce module peut être inséré et retiré sous tension, cependant, une attention particulière doit être portée aux modules adjacents pour éviter que les modules adjacents ne soient retirés des points d'insertion respectifs. Des emplacements vacants sont créés lors de la conception d’un système flexible et modulaire. Pour les modifications futures et les mises à niveau du système, les emplacements vacants sont laissés pour conserver la disposition stratégique des modules. De plus, l'IC694ACC310 peut être installé sur n'importe quel rack ou plaque de base PACSystem RX3i tel que le rack principal, le rack d'extension ou le rack distant. Il n'y a pas de limite au nombre d'instances d'installation de l'IC694ACC310. L'apparence physique et les mesures de l'IC694ACC310 sont typiques des modules d'E/S réels, à l'exception du fait que le cache d'emplacement IC694ACC310 n'a pas d'indicateurs d'état LED ni d'indicateurs LED de canal individuel. Le matériau de ce module de cache-emplacement est le même que celui des modules d'E/S.

Le module IC694ACC310 est un module de remplissage d'emplacement vide. Le module IC694ACC310 est fabriqué par GE Fanuc pour être utilisé dans le GE RX3i PacSystem, qui est un système de contrôle évolutif et hautes performances prenant en charge le moteur PacSystems. Ce système est basé sur un rack et est construit selon les normes PCI. Les fonctionnalités du RX3i PacSystems incluent Profinet pour le contrôle des E/S en temps réel, le logiciel Proficy Machine Edition pour le développement et la configuration des fonctions de contrôle, le contrôleur PacMotion pour l'automatisation des machines et le contrôle de redondance en mode veille. Les plaques de base RX3i Pacsystems sont disponibles dans des configurations à 16, 12 et 7 emplacements et prennent en charge les capacités de remplacement à chaud pour réduire les temps d'arrêt. Les plaques de base d'extension sont disponibles en versions à 10 et 5 emplacements. Le module IC694ACC310 est principalement utilisé à des fins cosmétiques.

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Allen Bradley - CompactLogix ; ControlLogix, Flex E/S, MicroLogix, etc.

Siemens - Simatique S7-300 ; S7-400 ; S7-1200 ; S7-1500 ; HMI 6AV, etc.

ABB - Avant 800xA S800 ; S200 ; S400 ; S500 ; S600 ; S700 ; S900 etc.

GE Fanuc - 90-30 ; 90-70 ; PACSystems RX3i, etc.

Honeywell - Experion® PKS ; ControlEdge™ HC900 ; etc.

De nombreux disponibles n'attendent que vous, n'hésitez pas à demander pour obtenir une meilleure offre !!!
Bou L.
Spécialiste des ventes
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